電子芯片尺寸封裝

　　電子芯片制造行業(yè)的技術(shù)進展使其生產(chǎn)工藝難度直線上漲，其中的工作晶體管數(shù)量越來越多，使芯片尺寸封裝工作的難度直線上升，在芯片科技未發(fā)展之前，普通的點膠機主要負責其中的封裝工作，隨著生產(chǎn)難度的提升使其無法再次準確應(yīng)用，封裝工作專用的多軸點膠機具備各方位精準點膠的功能，裝配合適型號的回吸點膠閥還能避免部位點膠問題出現(xiàn)，無論芯片改進的晶體管數(shù)量如何變化多軸點膠機都能應(yīng)對自如，經(jīng)封裝點膠后芯片的使用質(zhì)量和使用效果將上升一個檔次，所以芯片制造者大多選擇多軸點膠機作為封裝工作設(shè)備。點膠閥種類較多，每種膠閥都有獨特的特點，那么在芯片尺寸封裝過程中，可以根據(jù)封裝需求來選擇合適的膠閥種類。

　　中制自動化

　　中制自動化廠家所生產(chǎn)出的多軸點膠機具備多個工作位，應(yīng)用在電子芯片尺寸封裝過程中能提高電子芯片生產(chǎn)效率。中制自動化所生產(chǎn)的多軸點膠機能裝配多種點膠閥種類，但前提是所裝配的點膠閥種類必須要符合多軸點膠機型號，避免型號不匹配造成滴膠、拉絲等點膠問題出現(xiàn)。膠閥種類中，回吸點膠閥的回吸效果是最好的，在對電子芯片尺寸封裝環(huán)節(jié)中，能防止膠水出現(xiàn)滴膠等點膠問題影響電子芯片封裝生產(chǎn)質(zhì)量。

　　LED照明行業(yè)點膠

　　中制自動化生產(chǎn)的多軸點膠機除了在電子芯片尺寸封裝環(huán)節(jié)中有應(yīng)用之外，在LED照明行業(yè)中也有應(yīng)用。目前LED行業(yè)的發(fā)展理念正朝著智能化照明的方向發(fā)展，現(xiàn)今的LED燈已經(jīng)不僅僅局限于照明使用，只有新款式美觀度高的LED燈才會受到消費者的歡迎和認可，所以LED燈生產(chǎn)廠家在這方面的投入力度較高。運用多軸點膠機能更利于各種LED燈的生產(chǎn)工作，這類智能化照明燈的生產(chǎn)工藝較高構(gòu)造復(fù)雜，按照需求更換點膠閥種類能滿足不同需求的點膠封裝工作，想要避免點膠問題出現(xiàn)的幾率可以使用回吸點膠閥。使用多軸點膠機能隨意對這類不規(guī)則地區(qū)進行點膠粘合工作，使LED燈的價值得到進一步提升。